波峰焊和回流焊区别

2016-12-21阅读

波峰焊和回流焊的区别如果从简单的方面讲就是工艺上不同:说波峰焊是插件工艺,回流焊是贴片工艺

 

波峰焊和回流焊的主要区别:

1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

波峰焊


2、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热、焊接、冷却区。回流焊经过预热区、回流区、冷却区。

另外:波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过回流焊,不可以用波峰焊。

回流焊


波峰焊和回流焊具体区别的详解

波峰焊:熔融的焊锡形成波峰对元件焊接;

回流焊:高温热风形成回流对元件焊接。

回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,

波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.

回流焊是焊贴片元件的,波峰焊焊插脚元件

 

波峰焊和回流焊是属于不同工序用的!

波峰所应用的是对通孔元件的固定!用的是液态锡。

回流就是用在对表贴元件的固定!将锡膏分解,留下锡.

不过现在的一部分通孔连接器件都拿到回流炉这边来来了!回流焊是用于机器贴片后的焊接,而波烽焊是用于插件的焊接!

波峰焊:熔融的焊锡形成波峰对元件焊接;

回流焊:高温热风形成回流对元件焊接。

回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,

波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.

回流焊是焊贴片元件的,波峰焊焊插脚元件

回流焊:通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT(表面贴装技术)中一个步骤。有热风回流焊和红外回流焊两种。

波烽焊:波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。