回流焊接锡珠的成因和控制

2016-12-21阅读

回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷,很容易导致电器不良,短路等致命缺陷。下面来为大家讲解一下回流焊接中锡珠的成因和解决。

回流焊线路板锡珠


一、回流焊接中锡珠形成的机理

回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印好的线路板穿过回流焊炉,焊锡膏融化变成液体,如果与焊盘和元件引脚等润湿不良,液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点,部分液态焊料会从焊缝流出形成锡珠。因此,焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。

锡膏在印刷工艺中由于钢网与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫溢在焊盘外,加热后容易出现锡珠。贴片过程中贴片机Z轴的压力是导致锡珠的一项重要原因,往往不被我们注意,部分贴片机由于Z轴头是根据元件的厚度来定的,故引起元件贴到线路板的一顺间将锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分挤压出去的锡明显的会引起锡珠产生。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,通常只要调整贴片机Z轴的高度就能防止锡珠的产生。


二、形成锡珠的原因分析与控制

咱们知道锡珠的主要成因是焊料的润湿性差,那造成焊料润湿性差的主要原因也有很多的原因,在这里主要分析与相关工艺有管的原因及解决措施。

1、回流焊温度设置不当:焊锡膏的回流与温度和时间有关,如果未到达足够的温度和时间焊锡膏就不会回流。预热区温度上升温度过快,时间过短,使锡膏内部的水分和溶解未完全挥发出来,到达回流焊温区时引起水分和溶解沸腾测出锡珠。实践证明,将预热区温度的上升速度控制在1~4度/秒是比较理想的。

2、如果总在同一位置上出现锡珠就必须检测钢网的设计结构。范本开口尺寸腐蚀精度达不到要求,焊盘尺寸偏大,以及表面材质较软,会造成印制焊锡膏的外轮廓不清晰互相连接,这种情况多出现在细间距元器件焊盘的印刷时,回流后必然造成引脚间有大量锡珠的产生。因此应针对焊盘图形的不同形状和中心距,选择事宜的范本材质和范本制作工艺来保障焊锡膏的印刷品质。

3、如果从贴片到回流的时间过长,则因焊锡膏中焊料粒子的氧化、助焊剂变质、活性降低会导致焊锡膏不回流产生锡珠。选用工作寿命长些的焊锡膏(4小时)则会减少这中情况出现锡珠。

4,如果焊锡膏错yin印的线路板清洗不充分会使焊锡膏残留在线路板的通孔中。回流焊之前贴元件时使印刷焊锡膏变形,这些也是造成锡珠的原因。因此要提高smt工作人员和工艺人员的责任心。严格按照工艺要求和操作规程进行生产,加强工艺过程的品质控制。