回流焊各温区的作用

2016-12-21阅读

回流焊不管有多少个温区,它按功能来算总的算下来只是分为四大温区:1、预热区;2、保温区;3、回流焊接区;4、冷却区。当然回流焊的整个温区相对来说是越长焊接的效果越好,温区多时咱们在设定回流焊温度的时候可以把前面几个温区设定为预热区、中间几个温区设定为保温区以此类推。那么回流焊的这四大温区的功能的作用是什么呢?安徽广晟德在这里为大家详解一下。

回流焊


一、回流焊预热区的作用

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,为了使焊膏活性化,同时除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。


二、回流焊保温区的作用

保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。


三、回流焊焊接区的作用

在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长,以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响


四、回流焊冷却区的作用

快速的进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。降温速率一般为-4℃/sec以内,冷却至75℃左右即可,一般情况下都要用冷却风扇进行强制冷却。